1、技术开发及研究:10人 年薪:16-35万起
岗位描述:从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的研究、开发
专业要求:无机非金属材料、材料合成与加工、凝聚态物理、有色金属冶金、金属材料;无机化学、材料化学、化学分离工程、电化学工程;有机化学、高分子合成等专业;稀土发光材料、特种陶瓷、电化学、半导体封装等方向
学历要求:硕士、博士


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