投递方式：
PC端：网申地址： https://career.hello-tech.com/campus
邮箱投递：luop@hello-tech.com
工作职责：
1、负责3C电子产品包装的平面和结构设计，以满足产品的美观和实用需求；
2、参与包装设计项目的全过程，从概念设计到生产实施，确保设计的可行性和生产的顺利进行；
3、根据市场和用户需求，不断优化和改进包装设计，提升产品的市场竞争力；
4、考察调研储能类、家储类、3C类、大型产品等包装设计方向，主动了解包装行业信息，为确定新品包装结构提供建设性意见方案；
5、日常项目跟进，包装的结构开发、图纸输出及管控、BOM的对接、产线异常跟进及处理等工作。
任职资格：
1、包装设计、包装工程，平面设计，视觉设计等相关专业，研究生、
海内外设计高校及以上学历；
2、对设计软件熟悉，如：AutoCad、Pro/e，熟悉Keyshot者优先；
3、思维严谨，逻辑性强，有较好的语言表达能力；
4、具备较强的创意、设计能力，不拘于陈旧的思维模式，勇于突破和创新。
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