武汉弘芯半导体制造有限公司 聊一聊

武汉弘芯半导体2019校园招聘

一、企业介绍

武汉弘芯半导体制造有限公司位于武汉市临空港经济技术开发区。作为全国顶尖的基于12英寸晶圆产线的半导体芯片生产制造基地，项目总投资超过1000亿人民币，占地面积约65万平米，预计年产值600亿元。公司秉承以 芯 报国，圆梦中华的企业理念，立志成为全球一流的半导体芯片制造企业。

积三十年行业经验与先进工艺技术，聚全球顶尖专家与工程技术团队，砥砺前行，成就弘芯辉煌。 一流的企业、一流的发展空间、一流的人才 ，在弘芯，年轻化的团队协作方式、积极向上的工作氛围、不断创新勇于探索的企业文化，让你起点更高、眼界更广、行路更远！

武汉弘芯半导体制造有限公司2019年校园招聘10月正式起航，此次招聘面向全国开放网申通道，并在全国6座城市、20所高校举行宣讲活动。弘芯坚信，从 芯片大国 到 芯片强国 ，离不开国家的扶持，更离不开人才的贡献。弘芯愿与所有有梦想、有情怀、有能力的年轻人共同成长，一起托举中国芯片事业的明天。加入我们，做一流的芯片人！加入我们，成就 芯 的未来。

二、职位详情、宣讲行程等更多信息，请即刻登录校招官网查看并完成网申http://campus.51job.com/hsmc2019 。

三、招聘流程

网申——在线测评——空中宣讲会——线下宣讲——线下面试——offer发放——签署三方协议

四、招聘岗位与专业

l  设备工程师（若干名）

工作内容：设备工程师主要负责的是半导体设备机台的状况，负责维护、保养以及解决机台发生的问题，保持机台始终处于比较良好的状态，从而提高机台的利用率。

专业要求：电气/电子/机械/机电一体化/微电子等相关专业。

注：此岗位在经过岗前培训后，会根据个人专业及素质情况分配到晶圆厂各个模组（清洗,CMP,扩散,刻蚀,注入,光刻,工艺整合,TF-CVD, TF-PVD, UMD）

l  制程工程师（若干名）

工作内容：制程工程师负责维持和改进工艺，以满足质量，成本，生产力要求，过程改进以消除原有的工艺缺陷。

专业要求：

电气/电子、微电子、集成电路、化学、物理、材料、光学等相关专业。

注：此岗位在经过岗前培训后，会根据个人专业及素质情况分配到晶圆厂各个模组（清洗,CMP,扩散,刻蚀,注入,光刻,工艺整合,TF-CVD, TF-PVD）

l  工艺整合工程师（若干名）

工作内容：工艺整合工程师是开发或转移新工艺的晶圆厂整合团队的一部分，主要负责以下内容：

1.开发定制或衍生工艺以满足客户需求；

2.运行DOE优化/提高工艺余量，确定工艺和ET规格；

3.与模块工程师合作，确保最佳的工具和模块收敛 ；

4.与客户工程师联络，解决客户的技术和产量问题 。

专业要求：

微电子/电气/电子/化学/物理/材料/物理等相关专业。

l  良率失效分析工程师 （若干名）

工作内容：

1.能够带领生产线控制团队实现零缺陷生产 ；

2.能够根据缺陷图像和晶片地图签名进行缺陷源分析 ；

3.能够通过使用工具通用性，DSA扫描，DOE分割扫描进行数据分析 ；

4.能够与模块内嵌OOC跟进及原因调查工作 ；

5.与工艺工程师在不同的模块，以解决在线缺陷和减少缺陷活动 ；

6.提供KLA扫描支持功能，以改进生产工艺和增进模块产量活动 。

专业要求：

微电子/电气/电子/化学/物理/材料/物理等相关专业。

l  会计岗（1名） 

工作内容：

1.负责日常费用凭证的核算和记账工作；

2.负责食堂辅助账和党费、工会等专户核算；

3.会计档案、资料的日常管理工作；

4.按月核对所有银行账，编制银行余额调节表，确保账实相符。

专业要求：

会计、财务管理、统计等相关专业。

l  出纳岗-外汇方向 （1名）

工作内容：

1.负责银行外汇账户的开立、保管及注销；操作银行收、付汇业务及资料的配备；

2.收集各银行的回单及对账单，确保支付凭据完整，每月整理银行对账单，编制余额调节表，月末与会计核对相关账目；

3.负责国际信用证的开具；

4.负责外汇相关监管报备工作。

专业要求：

英语专业，英语和会计、金融等相关专业双学位优先。

l  厂务工程师（每个岗位2-3名）

工作内容：以下岗位的工程师负责对应系统的日常运行、维护保养、节能减排以及扩产改造等。

机械工程师——机械/暖通/洁净室等系统

专业要求：机械/动力/电气等相关专业

电力工程师——电力/火警/消防/控制等系统

专业要求：电气/控制/自动化等相关专业

水处理工程师——纯水/废水/生活给排水等系统

专业要求：环工/环科/给排水等相关专业

气化工程师——大宗气体/特气/化学品等系统

专业要求：化工/材料/环工等相关专业

维修&二次配工程师——日常维修/二次配/支援等

专业要求：机械/电气/化工等相关专业

五、招聘要求与福利待遇

1. 基本要求：

1）  在校期间表现优秀，无挂科；

2）  英语成绩合格（CET-4，CET-6），毕业时能按时取得毕业证书、学位证书；

3）  能熟练使用office等办公软件；

4）  热爱半导体行业；

5）  身体素质好，对本专业充满热情，有较强的团队精神，乐于奉献、能吃苦耐劳，具备良好的沟通能力和学习能力；

2. 福利待遇：

1）  同行业领先的薪酬水平

2）  七险一金，全额缴纳社保

3）  员工食堂、通勤班车、健康体检、舒适的员工宿舍统统免费

4）  户籍入市办理

5）  公平透明的晋升机制

6）  双通道培训体系（专业方向/管理方向）

7）  子女入学支持

8）  其他：年度旅游、丰富多彩的文体设施（如健身房）、节假日礼品、生日祝福等。

六、联系我们

公司地址：武汉市东西湖区临空港大道

网申地址：http://campus.51job.com/hsmc2019

校招QQ群：858766716

网申通道https://open.weixin.qq.com/connect/oauth2/authorize?appid=wxe4793ce2ff2ecdfa&redirect_uri=http://stat.51job.com/wxCallback3?url=http://h5.51job.com/v3/idea/o43sXaVq?unid=ohAJ7wUvbJ3zt3-msQv6kXVDoK8A&wxid=o0Ai9w4lC22Z500iSajL9IIU173A&latestUser=1&response_type=code&scope=snsapi_base#wechat_redirect

温馨提示：
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